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2.5D IC技術突破 日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等 產業菁英齊聚 SiP ...- SEMI TAIWAN

2.5D IC技術突破 日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等 產業菁英齊聚 SiP ...- SEMI TAIWAN

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日期：2025-11-02
2.5D IC技術突破日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等產業菁英齊聚 SiP Global Summit完整呈現2.5D及 3D IC應用解決方案與發展成果...看更多

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