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3D IC 設計簡介

3D IC 設計簡介

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日期：2025-05-20
微影技術(Lithography) 太過困難. ○ 3D 電晶體架構(Transistor Architecture). 尚未 成熟. ○ 製程變異性(Variability) 難以掌握. ○ 散熱問題(Thermal Dissipation)影響 ......看更多

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