3d ic製程的相關文章
3d ic製程的相關公司資訊
3D IC - DIGITIMES
瀏覽：1242
日期：2025-12-15
3D IC產業鏈依製程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及後段(Backend)。前段製程涵蓋晶片前段CMOS製程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電镀(Plating)，由晶圓廠負責。為了日後晶片堆疊需求，TSV晶片必須經過晶圓研磨薄 ......看更多
網友正在看
熱門 iwatch 新聞 文章
熱門 cydia app 推介 文章
![[Cydia教學]縮小iOS新通知提示 不再阻礙螢幕空間](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/3395/1403795197337_xs.jpg)
![[Cydia教學] iPhone傳訊息必備: 功能超豐富BiteSMS 8.0正式推出](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/2845/1403788756434_xs.jpg)
![[Cydia教學]WhatsApp傳送相片不再限制 一次傳多少也可以](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/3343/1403794725682_xs.jpg)
![[科技新報]OECD 發表 2013 年各國成人技能調查報告](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/5659/1403813065798_xs.jpg)
