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3D IC - DIGITIMES
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日期：2025-05-16
3D IC產業鏈依製程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及後段(Backend)。前段製程涵蓋晶片前段CMOS製程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電镀(Plating)，由晶圓廠負責。為了日後晶片堆疊需求，TSV晶片必須經過晶圓研磨薄 ......看更多
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