3D IC重點應用—記憶體堆疊-- 工研院電子報第9802期

3D IC重點應用—記憶體堆疊-- 工研院電子報第9802期

瀏覽:853
日期:2025-05-23
3D IC技術可同步滿足DRAM的大容量與高效能需求 在DRAM的應用市場方面,諸如個人電腦、伺服器工作站等資料處理應用類別的使用仍為DRAM應用市場的最大宗,自2004年至2011年佔有DRAM出貨市場的七成以上比重,其於應用類別則以消費性應用、通訊用以及 ......看更多