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製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2026-05-05
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。 由於成本的問題，使採用矽穿孔(TSV)技術的三維...看更多
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