8吋晶圓代工 產能利用率滿到明年 - 財經 - 自由時報電子報

8吋晶圓代工 產能利用率滿到明年 - 財經 - 自由時報電子報

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日期:2025-06-04
〔記者洪友芳/新竹報導〕受惠行動裝置需求增長,穿戴裝置及物聯網市場興起,感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加,帶動台積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)8吋廠接單旺,法人預期產能利用率將滿到明年,因應客戶...看更多