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CCM封裝技術 - DigiTimes電子時報
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日期：2025-05-19
2012年5月18日 ... 除此之外，為了進一步壓縮相機模組高度，鏡頭模組封裝技術亦採用Flip Chip技術，
不同於COB封裝製程是在感測器下方再墊一塊地基(可能是一般 ......看更多
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