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HDI PCB埋孔塞孔制程技术之探讨 - 豆丁网
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日期：2025-04-26
內層塞孔製程技術之探討 莊訓富 王國慶 ∗ 敬鵬工業股份有限公司研發處 摘要 塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為避免 Dry-Film Tenting 在 PTH 孔 Ring 邊過小，無法完全蓋孔造成孔壁電鍍層遭蝕刻而成 ......看更多
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