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IC載板產業展望 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
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日期：2024-05-08
IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是檢測所製造的IC功能是否正常。兩者除了功能不同外，在成本結構上也有差異。封裝業因設備投資金額不大，原料成本是製造成本的大宗，約佔4-6成左右，而折舊所佔...看更多
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