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IC載板簡介-吳昌隆系友 - 元智大學

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日期：2025-05-19
在各式電子產品中，最重要的核心零組件IC晶片，其組成為結合半導體晶粒(Chip)及載板(Substrate)，經由封裝製程組合而成，因為晶粒相當精密及昂貴，且運送及貯存 ......看更多

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