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MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
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日期：2025-04-30
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ...
通常手機品牌廠會主導手機相機模組之組裝廠、影像感測器廠及鏡頭廠的選定。...看更多
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