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PBGA基板製程簡介 - 豆丁网 - docin.com豆丁网-分享文档 发现价值
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日期：2025-10-06
PBGA基板製程簡介 顏文人 2001.1.17 1 0929085016 BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)技術係指以基板及錫球代 替傳統QFP封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳)，而錫球採矩 陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。...看更多
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