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PECVD電漿Arcing之改善研究 - 中文 - 國立交通大學
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日期:2025-05-20
PECVD Plasma Arcing 會導致沉積之薄膜產生厚度不均勻之結果,因為厚度均勻性太差,導致生產線上之晶片報廢,降低晶圓廠生產良率,也增加設備復機成本。...看更多