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SIP（System in Package） @ Joseph's Blog :: 隨意窩Xuite日誌
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日期：2026-04-26
SOC新技術--三維封裝SIP 近年來半導體業界最常提出的口號莫過於系統晶片，彷佛只要掛上SOC，便擁有十足競爭力的象徵。事實上邁入系統晶片只是一種手段， ......看更多
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