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SiP技術突破重圍 成本低/彈性佳搶進可攜式市場 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

SiP技術突破重圍 成本低/彈性佳搶進可攜式市場 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

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日期：2025-05-04
根據市調機構Prismark Partners分析，2005年SiP市場規模為43億美元，其中用於手機的射頻模組占42%為最大，第二大應用為堆疊式Die-in-Package封裝占28%。對於未來朝整合前進的趨勢下，PA Module整合Switch將成為最大的RF端應用產品；而包括Transceiver ......看更多

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