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SiP(系統級封裝)方案: 富士通半導體(台灣) - Fujitsu
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日期:2025-05-29
SiP是“System in Package”的縮寫,意思為:系統級封裝,一種設計或產品將不同的
半導體設備整合使用的方式,如將記憶體 ......看更多