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日期：2025-06-04
本研究分別針對銅箔基板製程中三個主要階段做不同方向之探討。在A階段時，分別利用微差掃描熱分析儀(DSC)以及膠質滲透層析儀(GPC)等儀器量測樹脂之反應性，希望能夠提升樹脂之轉化率及將黏度控制在一穩定範圍，利於後段製程之加工。 而B階段時 ......看更多

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