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Toshiba Launches New Embedded NAND Flash Memory Modules Featuring 19nm Second Generation Process Tec
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日期：2026-04-18
Product Name THGBMBG8D4KBAIR THGBMBG7D2KBAIL Interface JEDEC e - MMC V5.0 standard HS-MMC interface Capacity 32GB 16GB Power Supply Voltage 2.7 ~ 3.6V (Memory core) 1.7V ~ 1.95V / 2.7V ~ 3.6V (Interface) Bus Width x1 / x4 / x8 Write ......看更多
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