Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市 - 追新聞 - 新電子科技雜誌

Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市 - 追新聞 - 新電子科技雜誌

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日期:2024-05-25
海華科技影像處理事業處副總經理施宏林表示,目前以COB製程量產的鏡頭模組所使用的PCB硬板,最薄約為0.4毫米,而要在COB製程上使用軟板,則有先天上的困難度,因此,以軟板技術開發超薄鏡頭模組將為大勢所趨。...看更多