chip on board wire bonding的相關文章
chip on board wire bonding的相關公司資訊
chip on board wire bonding的相關商品
Chip Scale Package (CSP) Wire Bonding Capability Study
瀏覽：757
日期：2025-05-22
5 Loop Height (LHT) Min.: 75.0µm Max.: 90.0µm Ave.: 85.0µm SD: 5.3µm Die Edge to Wedge Distance (DEWD) Min.: 210µm Max.: 255µm Ave.: 230µm SD: 13.73µm Wire Pull Strength (WP) Min.: 6.1gms Max.: 7.5gms Ave.: 6.86gms SD: 0.47µm The experiment ......看更多
網友正在看
![Samsung 也來參一腳: Galaxy Note 4「屁股測試」[影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/66723/1412356861675_xs.jpg)
熱門 nfc 文章
熱門 gaming 文章
