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νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-01
手機相機模組市場，一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而，隨著CCD 500百萬像素的產品問市，廠商有感於市場競爭的壓力，已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用，將...看更多
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