3D タイム・オブ・フライト・イメージング・ソリューション - TI

3D タイム・オブ・フライト・イメージング・ソリューション - TI

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日期:2026-04-22
テキサス・インスツルメンツの 3D タイム・オブ・フライト(ToF)センシング・チップセットは、競合の 3D イメージング技術を凌駕する性能を提供します。 SoftKinetic ® の DepthSense ® ピクセル技術を採用した 3D センサを搭載しており、感度と動作 ......看更多