iPhone 5第一手拆解:採高通、海力士、Avago及Skyworks晶片 ...

iPhone 5第一手拆解:採高通、海力士、Avago及Skyworks晶片 ...

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日期:2024-05-19
2012年9月21日 - iFixit 拆解在澳洲墨爾本取得的iPhone 5,發現該手機其他零件供應商,包括南韓記憶體晶片大廠海力士(SK Hynix)(000660-KR),以及無線電訊晶片 ......看更多