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蘋果PCB供應商 - DIGITIMES
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日期：2025-05-02
蘋果(Apple)零組件多半要求高階、技術艱難，在PCB要求亦復如是，主板採用8~10層的高階任意層(Anylayer)HDI，並使用多達11~13片軟板(FPC)，相較於其他品牌，特別是軟板使用量多出許多，甚至可能多出1倍以上。 台系業者中，欣興、華...看更多
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