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SiP（系統級封裝）方案: 富士通半導體(台灣) - Fujitsu
瀏覽：1247
日期：2025-05-06
什麼是SiP？ SiP是“System in Package”的縮寫，意思為：系統級封裝，一種設計或
產品將不同的半導體設備整合使用的方式，如將記憶體設備與Soc（System on Chip,
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