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華碩在稍早的發說會活動展示預計將於農曆年後開賣的 Zenfone 2 ,由於今天展示的機種仍為工程機,調教還未達最佳化,故以單純介紹為主。根據華碩的說法, Zenfone 2 的造型是為了營造視覺上的薄化以及操作手感,將邊緣厚度縮減至 3.9mm ,但同時顧及按鈕若位於側邊手感不佳,故將音量鍵移至機...