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高通 WiPower 無線充電實現金屬外殼設備無線充電，使無線充電技術更實用
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新品快訊
圖片為採用金屬機身之 HTC M9高通宣布開發出全球首個能夠供金屬外殼設備使用之基於 WiPower 的無線充電技術，此項技術符合 Rezence 標準，並且即日起即可提供 WiPower 授權商使用。此技術主打採用進場磁共振，符合 Rezence 標準的工作頻率，對充電範圍內的金屬物如鑰匙、銅板等...
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