ARM 64 位元大小核架構搭配 Adreno 420 ，高通宣佈 Snapdragon 808 與 810

搭載 Snapdragon 801 處理器的多款手機才出貨不久，高通正式宣佈 Snapdragon 800 家族的 64 位元新世代頂級晶片 Snapdragon 808 與 Snapdragon 810 ；這兩款晶片也是高通繼啟用 Snapdragon 的名稱後，首度於旗艦晶片使用 ARM 標準的 Cortex-A 核心架構，這兩款晶片是基於 ARM 的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 大小核組合，而非基於 ARM 指令集之自主架構。

Snapdragon 810 與 Snapdragon 808 都將搭配高通第四代支援 LTE Cat 6 技術，搭配高通 RF360 前端解決方案，在支援 3x20MHz 載波下可提供最高 300Mbps 下載速度，且此兩款晶片皆採用 20nm 技術；在新聞稿內提及這兩款晶片採用 ARM 的核心架構只是權宜之際，未來仍將推出基於 ARM 指令集之自主架構核心設計。

新聞來源：高通

Snapdragon 810 是針對 4K 等級應用而生，強調原生提供 4K 影像錄製，並可透過陀螺儀進行影像防震與 3D 影像降噪，能以 HEVC 格式錄製 30fps 的 4K 或是 120fps 的 FullHD 影像，還整合雙 14bit ISP 的相機管理能力，可支援 55MP 的感光元件，影像處理的吞吐量達 1.2GPps，新聞稿並無公佈核心數量，但以 808 採用 4+2 的架構，很可能採取 4+4 的 8 核設計，高通特別強調採用可進行大小核協作設計。

另外 Snapdragon 810 啟用支援 OpenGL ES 3.1 、硬體曲面細分、平行運算的 Adreno 430 GPU 據稱純效能比 Adreno 420 高出 30％ ，平行運算效能高出 100％ ，同時耗電減少 20％ 。另外可透過 HDMI 1.4 進行 4K 影像輸出。另外強調是首個支援高通 VIVE 雙流 802.11ac 多用戶 MIMO 的晶片。

至於 Snapdragon 808 則是以 2,560 x 1,600 之 WQXGA 螢幕解析度影像所規劃的晶片，為 2 個 Cortex-A57 搭配 4 個 Cortex-A53 的組合， GPU 為同樣可支援 OpenGL ES 3.1 、硬體曲面細分與平行運算的 Adreno 418 ，效能約高過 Adreno 330 20% 左右。

至於相機的管理架構降為雙 12bit ISP ，記憶體也僅支援 LPDDR3 ，不過同樣具備以 HDMI 1.4 輸出 4K 影像的能力。

是說這兩顆發表以後， Snapdragon 805 還打算推出嗎？感覺在這兩款產品發表後， 805 的定位有些尷尬啊...