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數位科技與產品整合了各種關鍵功能,IP,可以實現深受市場親睞的功能擁有最小封裝尺寸並且降低了,75,的功耗,台北訊,2014年7月16日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,為超低功耗,小尺寸,客製化解決方案的,FPGA,市場領導者,今日宣佈推出,iCE40,Ultra,產品系列,獨家整合了紅外線遙控,條碼,觸控,用戶識別,計步器等新興功能以及可供客製化的極大彈性,使消費型行動電子設備製造商能夠快速實現產...瀏覽：696
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