intel thunderbolt™搜尋結果

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      Photo,anitakhart,flickr,也許是研發進程或是良率問題,Apple許多原本預計在去年就會上市的多項產品更新,預計將於美國時間10月22日發表會一次推出,執行長庫克,Tim,Cook,在2013年第二季法說會上,面對產品線貧血的質疑,信心滿滿地回應,我們正忙著打造一項會在2013年發表,2014年出上市的產品,蘋果將會有個非常忙碌的2013年秋季,屆時一定會讓市場驚喜,庫克的承諾...
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    • 科技生活
      經歷了多年的醞釀,USB,Type,C,的市場需求由於蘋果率先在,MacBook,放棄所有,I,O,僅保留一個,USB,Type,C,之後開始發酵,今年在不少周邊攤位皆展出,USB,Type,C,相關的設備,今年再次訪問到去年雖然在台灣但由於感冒未能採訪到,USB,IF,主席,Jeff,Ravencraft,他也很興奮的表示今年,Computex,前來,USB,IF,攤位洽詢,USB,Type,C...
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    • 新品快訊
      Razer,今天在台北三創園區展示今年於,CES,發表的多項重點新品,其中也包括眾所矚目的首款,Ultrabook,與外接顯示卡組合,Razer,Blade,Staelth,以及,Razer,Core,運動腕表,Razer,Nabu,Watch,搭載,Intel,Real,Sense,技術的,3D,攝影機,Razer,Stargazer,以及行動音箱,Razer,Leviathan,Mini,另外...
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    • 新聞板
      WD,今天在台宣布推出採用,Thunderbolt,介面之可攜式雙硬碟產品,My,Passport,Pro,強調在,Mac,可自行選擇,JBOD,RAID,0,或是,RAID,1,模式,並且不需要使用額外的電源轉接器,僅需單一,Thunderbolt,線材及可供電,最高讀寫傳輸速度皆可達,233MBps,提供,2TB,與,4TB,兩種容量,建議售價為,2TB,11,000,元,4TB,14,000...
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    • 新聞板
      今年的,Computex,會場上,新一代高速通用,I,O,的戰爭正在悄悄上演,市場主流的,USB,3,0,升級計畫對上,Intel,全面進攻的,Thunderbolt,影音數據混合傳輸技術,而,AMD,也不甘寂寞推出,Lightning,Bolt,概念技術攪局,不過技術雖多,但各技術都有不得不面對的問題,誰能夠在新一代的通用,I,O,戰爭勝出目前言之過早,筆者就淺談一下這三個技術目前的特性吧,Li...
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    • 電子產品
      圖片引用來源,Shutterstock,原文引用來源,CNET,VR,Zone根據,VR,Zone,取得的一張投影片,Intel,下一代傳輸連接技術,Thunderbolt,3,代號,Alpine,Ridge,將會有以下幾項重點特色,最高傳輸速度加倍,從原先的,20Gbps,衝到,40Gbps,支援單一連接線雙,4K,畫面輸出支援第三代,PCIe,USB,3,0,DisplayPort,1,2,及...
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    • 電子產品
      圖文引用來源,The,Verge,SonySony,日前正式對外公佈他們家在磁帶技術的新進展,在最新公佈的磁帶技術報告中,一舉將單位面積儲存密度拉高到,18,5GB,148Gb,18,5GB,平方英吋,比先前,IBM,在,2010,年創下的紀錄,要高出五倍之譜,路過的美江表示,將來衍生出來的磁帶產品,理論上可一口氣存下,185TB,的資料,對於伺服器或是政府機構來說,應該可以省下一些預算,也確保資...
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    • 科技生活
      蘋果,2013,年的,WWDC,全球開發者大會正式由蘋果的,Keynote,為活動揭幕,蘋果此次的重點大致一如先前各方所預測,重點在於軟體與服務,並伴隨著部分的硬體更新,新一代的,iPhone,與,iPad,果然未能在此次上場,由於新系統將於秋季推出,可以預期,iOS,裝置應會伴隨著新系統推出新更新機型,此次,WWDC,2013,的重點大致如下,iOS,7OS,X,MavericksMac,Por...
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今年,WWDC,2013,硬體來說最具代表性的產品,就是專為高階影像後製人員打造的,Mac,Pro,也代表著,Apple,並未看輕,Pro,市場,更是蘋果在發表,Cube,的13年後在外型上最令人驚奇的產品,Mac,Pro,包括影像,儲存,擴充,處理器以及記憶體,就求到最高的標準,但困難的地方是,如何把這些高階零組件塞在這個圓筒當中,過去,Cube,在造型上有著極大的成功,但在產品的穩定性卻遇到失......
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,Apple,醞釀許久的高階桌上型電腦終於來到大家面前,2013,年版的,Mac,Pro,採用全新的圓柱造型機殼與大幅提升的內部硬體架構,被稱為是要再戰十年的設計,將搭載,12,核心,Intel,Xeon,處理器與高達,1,866MHz,頻率的,DDR3,快取記憶體,能帶來,60GBps,的頻寬效能,內部放棄傳統硬碟,將直接搭載固態硬碟,不過能透過,Thunderbolt,2,連接埠提供,20Gb......