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![LED 製程及關鍵材料簡介]()
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![晶圓代工 - 维基百科]()
zh.wikipedia.org晶圓代工 或 晶圓專工 （Foundry）， 半導體 產業的一種營運模式，專門從事半導體 晶圓 製造生產，接受其他 IC設計公司 委託製造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如 英特爾 等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶 ...瀏覽：545
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日期：2025-05-03
2011年3月26日 - 這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下 ... 半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上， ... 什麼是邏輯元件呢？...
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日期：2025-05-06
什麼是半導體? • PN界面. • CMOS元件簡介. • 半導體製程簡介. • 其他未來的發展. • 進入半導體領域應有 ......
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日期：2025-05-05
原理簡介. 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由
..... 半導體製造不管在矽晶圓、積體電路製造，或是IC晶片構裝，其生產製程相當 ......
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日期：2025-05-03
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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日期：2025-05-08
這是一個提供關於FPGA/CPLD/MPU/MCU/影像處理/信號處理等等...數位IC設計之技術交流平台。 ... 何謂 FPGA ? PLD( Programmable Logic Device )是可程式規劃邏輯元件之總稱，凡可讓使用者組成其邏輯電路功能之所有元件皆為PLD元件。...
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日期：2025-05-04
以專業的眼光來看便是該材料的電阻值可藉由摻入雜. 質的種類、 ... 由於半導體的
電阻值乃是藉由雜質的濃度來調整，因此....
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日期：2025-05-04
半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要
是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割....
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