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日期:2025-05-04
封裝已成為發展新一代積體電路(IC)和微機體電路(MEMS)的關鍵技術,晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)和小間距晶圓凸塊(Wafer bumping)成為眾多應用的合適的選擇。WLP科技包括金凸塊(Gold bump),銲錫凸塊(Solder bump)和晶圓級重分佈層(Wafer-level ......
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日期:2025-05-06
本文討論噴霧式光阻塗佈(Spray Coating)的多種應用,此項技術最初是發展用來處理一些對光阻塗佈最有挑戰性的基材表面,外形及斜面的光阻塗佈。和標準光阻塗佈製程相比它也可顯著的減少光阻用量且保持良好的塗佈均勻性。他也被發現可用於圓形基材及 ......
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日期:2025-05-06
中文名稱 光阻塗佈機 英文名稱 Photo Resist Spinner 儀器廠牌型號 Synrex 擎邦 1-PM101D-R790 購置年限 1992年12月16日 放置地點 固態電子系統大樓 1樓120實驗室 (TEL:55609) 機台狀況 重要規格 1.可分二段轉速控制...
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日期:2025-05-01
... 圖案誤差增加,所以負光阻. 較不適合小於3um以下之製程技術。 ... 乎所有光阻塗 佈皆以旋轉塗蓋(Spin coating)來進行,如下圖所示。 光阻厚度除與光阻液黏性有關 ......
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日期:2025-05-04
光阻塗佈也隨著LCD玻璃基板的大型化而朝技術提升以及光阻使用率更高的 .... 其中滾筒塗佈法(Roller coating)便被用於LCD面板製造之光阻塗佈製程中,此塗佈法之原理為藉由調整滾筒與 ......
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日期:2025-05-01
2012年8月4日 - 黃光微影的原理. 將光罩上的圖形 ... 將「氧化矽/矽晶圓」放入光阻塗佈機(Spin coater)。 2....
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日期:2025-05-07
1990年12月25日 - 2.5 光阻塗佈機製程原理及關係式… … … … … … … … … … … … … … … … ...7....