search:半導體測試概論相關網頁資料

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    日期:2024-04-16
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    日期:2024-04-18
    半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個 晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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    日期:2024-04-18
    技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓 製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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    日期:2024-04-16
    第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test ),以使 IC 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造成本。...
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    日期:2024-04-17
    1 Reference Solid State Technology Semiconductor International 電子月刊 電子資訊 J. of Applied Physics J. of the ......
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    日期:2024-04-17
    2008年10月2日 - 此電流,會流經待測物的接腳,並燒毀Probe Card、Circuit Traces、Pin .... 也就是說,不因Device 種類的差異,而皆能達到測試的要求,但這樣的 ......
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    日期:2024-04-14
    半導體製程設備裝機工程管理之研究 — 以 t 公司 12 吋晶圓廠為例 指導教授 : 張守進 教授 研究生 : 吳家榮 ... Recommended Related More Alcop industries[1] 225 views 香港六合彩 1377 views 第七章 1707 views Inside VCL 4604 views Ppt 20100109 2056 views...
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    日期:2024-04-18
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