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    日期:2024-04-18
    半導體製程 技術 Introduction to Semiconductor Process Technology 許正興 國立聯合大學電機工程學系 Introduction to fabricated Integrated Circuits Semiconductor Material and Device ......
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    日期:2024-04-19
    半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ......
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    日期:2024-04-20
    在上篇文章半導體種類中,我們已大致介紹半導體的種類了,包括分離式半導體、光電半導體、積電電路(IC)等。這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。...
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    日期:2024-04-24
    1 半導體製程 高介電(High K)材料的介紹 江長凌 林煥祐 朱智謙 台灣大學化研所 隨著電子產品的高功能化需求,以及訊號傳輸的高速高頻化,被動元件與主動元件 ......
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    日期:2024-04-19
    32 第三章 晶圓製程設備產業研究 第一節 半導體產業特性 壹、 半導體市場 半導體的市場應用面主要可以分為PC、無線電通訊、消費電子與其他相關 運用。1996 年以來,除了網路泡沫的2000 年,半導體產業有高達38%的成長高...
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    日期:2024-04-18
    Ċ, 半導體製程概論.pdf 檢視 下載, 半導體製程概論, 111k, 第3 版, 2011年4月30日下午7:51, Bill Kuo ... Ċ, Dram元件與製程簡介課程規劃.pdf 檢視 下載, Dram元件與 ......
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    日期:2024-04-23
    半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個 晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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    日期:2024-04-23
    技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓 製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......