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![半導體製程及原理]()
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![半導體製造技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo]()
eshare.stust.edu.twIC製造流程圖 後段製程 微機電概論 C-K Liang 半導體的製程 • 一般半導體的製程可區分為前製程作業 ... 半導體製程 概分為三類：（1）薄膜成長，（2）微影罩幕 ...瀏覽：1123
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課程名稱 時數 內容簡介 講師 半導體製程概論 30 1.元件物理與製程簡介2.薄膜沉積技術3.微影技術4.蝕刻技術5.離子佈植技術6.氧化與熱製程技術7.CMP與平坦化製 ......
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日期：2025-12-09
半導體製程概論 作者：施敏, 出版社：國立交通大學出版社, 出版日期：2006-12-01 商品條碼：9789868185746, ISBN：9868185742 分類標籤：應用科學 » 科學 » 物理 » 電子 ......
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日期：2025-12-08
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓
製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ......
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日期：2025-12-05
書名：半導體製程技術導論(修訂二版)，語言：繁體中文，ISBN：9789572188934，頁數：672，出版社：全華圖書，作者：蕭宏、陳啟文、許重傑、蔡有仁，出版 ......
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日期：2025-12-06
第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test ），以使 IC 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。...
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日期：2025-12-08
國立 高雄大學 應用化學系,國立 高雄大學,應用化學系 ... 本校應用化學系的多位教師具有 半導體 ......
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