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日期:2025-05-09
課程名稱 時數 內容簡介 講師 半導體製程概論 30 1.元件物理與製程簡介2.薄膜沉積技術3.微影技術4.蝕刻技術5.離子佈植技術6.氧化與熱製程技術7.CMP與平坦化製 ......
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日期:2025-05-09
半導體製程概論 作者:施敏, 出版社:國立交通大學出版社, 出版日期:2006-12-01 商品條碼:9789868185746, ISBN:9868185742 分類標籤:應用科學 » 科學 » 物理 » 電子 ......
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日期:2025-05-04
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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日期:2025-05-10
技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓
製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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日期:2025-05-07
書名:半導體製程技術導論(修訂二版),語言:繁體中文,ISBN:9789572188934,頁數:672,出版社:全華圖書,作者:蕭宏、陳啟文、許重傑、蔡有仁,出版 ......
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日期:2025-05-04
第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test ),以使 IC 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造成本。...
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日期:2025-05-09
國立 高雄大學 應用化學系,國立 高雄大學,應用化學系 ... 本校應用化學系的多位教師具有 半導體 ......