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日期:2025-12-15
本文介紹對當今之微機電系統(MEMS;Micro Electro-Mechanical System)製造上必要之矽深蝕刻製程,歸納說明蝕刻設備對於滿足四種基本的蝕刻製程要求之比較,包括有塊體(bulk)、精準(precision)、絕緣層上之矽晶(SOI;Silicon On Insulator)及高深寬比的蝕刻 ......
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日期:2025-12-13
銳捷科技股份有限公司,銳捷科技成立於2004仲夏,由一群具有多年半導體與微機電製程經驗的專業研發團隊所成立,至今資本額為5億2539萬元。初期著眼於高階晶圓測試所遭遇的困難,銳捷科技之研發團隊應用在半導體晶圓測試以及微機電製程技術之豐富 ......
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日期:2025-12-17
製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 新通訊 2011 年 10 月號 128 期《 技術前瞻 》 文.蒯定明 隨著多功能可攜式電子產品的日漸普及,半導體技術的發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。...
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日期:2025-12-13
2012年8月4日 ... 微機電系統簡介. 利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等半導體的製程技術
,製作微小的機械 ......
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日期:2025-12-17
其採用既有的標準化半導體製程(CMOS process). 可將微電子電路以及微機電微細
結構以相同的設計. 介面整合在一個晶片 ......
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日期:2025-12-12
2014年7月29日 ... 【一手掌控的未來革命】半導體製程技術推進了微機電系統的發展,更將未來推向微小
化的趨勢,讓世界開始 ......
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日期:2025-12-10
微機電系統( M i c ro e l e c t ro m e ch a n i c a l. s y s t e m,簡稱MEMS) 是利用
半導體製程,來. 製造與整合機械及電子 ......



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