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日期:2025-11-04
半導體行業追求這個有前途的技術,在許多不同的形式,但它尚未被廣泛使用,因此, 定義還是有點不固定。 ... 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間,被稱 ......
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日期:2025-10-31
2014年1月24日 - 而電電公會(TEEMA)理事長郭台強代表發言指出,通訊技術發展應是「堆疊式」而「 不是跳躍 ......
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日期:2025-10-30
2014年1月24日 - 而電電公會(TEEMA)理事長郭台強代表發言指出,通訊技術發展應是「堆疊式」而「 不是跳躍 ......
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日期:2025-11-02
2014年1月24日 - 而電電公會(TEEMA)理事長郭台強發代表發言指出,通訊技術發展應是「堆疊式」而「 不是 ......
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日期:2025-11-04
2014年1月24日 - 而電電公會(TEEMA)理事長郭台強發代表發言指出,通訊技術發展應是「堆疊式」而「 不是 ......
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日期:2025-11-05
2014年1月7日 - 國家奈米元件實驗室前瞻元件組組長謝嘉民表示,依現行堆疊技術,晶片之間的距離很大, ......
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日期:2025-11-05
... 技術、以及薄化和堆疊技術。這些技術之間的任何差異,都會影響到堆疊的效能及成本,而且任何一種看似顯....
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日期:2025-11-05
The technology stack in a client machine includes the operating system and related support programs and all runtime environments necessary to run the ......













