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![晶圓 - 維基百科，自由的百科全書]()
ri.search.yahoo.com晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓 ... 、蝕刻或蒸著等等，將其光罩上的電路複製到層層晶圓上，製成具有多層線路與元件的IC晶圓，再交由後段的測試、切割 ...瀏覽：320 -
![宜特科技 | 晶圓切割服務(Wafer Dicing )]()
ri.search.yahoo.com宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務(Wafer Dicing )瀏覽：1376
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晶圓切割廠的相關公司資訊
瀏覽：927
日期：2025-05-26
晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的 ......
瀏覽：905
日期：2025-05-26
發表時間： 於 2007-12-02 20:27:12 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業界目前...
瀏覽：1329
日期：2025-05-29
今天講的是矽晶圓製造，相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓，LED則不是，那為什麼今天會提到呢？原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似...
瀏覽：1128
日期：2025-05-28
發表時間： 於 2007-12-02 20:27:12 的發言 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業...
瀏覽：1069
日期：2025-05-24
高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工夥伴台積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認...
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日期：2025-05-30
計畫編號: NSC97-2622-E-239-001-CC3 中文計畫名稱: 太陽能電池矽晶圓切割程序廢棄切削油之分離再利用研究 英文計畫名稱: null 主持人: 張 坤森 共同主持人: 無 計畫參與人員:...
瀏覽：697
日期：2025-05-27
晶圓 Wafer 是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程，首先將矽元素加以純化 (99.999%)，再將這些純矽製成長矽晶棒，經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。...
瀏覽：749
日期：2025-05-30
請問晶圓切割廠～有哪些公司？請寫出公司名稱？感謝～能寫越多家越好！ ... 封裝測試則是晶圓廠的下游廠商...主要工作是把晶圓上的晶片... 一顆顆的做測試,切割下來之後...再加以封裝,並出貨給客戶.......
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