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  晶圓如何切割及切割技術 - 第一光電科技~技術客服部 - PChome 個人新聞台
  
  發表時間：於 2007-12-02 20:27:12 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業界目前
  
  2024-04-23
  
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  宜特科技 | 晶圓切割服務(Wafer Dicing )
  
  宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務(Wafer Dicing )
  
  2024-04-28
  
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我國晶圓切割機市場概況及廠商技術動向 | 產業焦點 | IEK產業情報網

日期：2024-04-27

不過由於BGA封裝時進行基板切割的切割機一樣需要利用相同的切割技術，差別只在於所切割的基板或晶圓的不同，因此國內切割機如優力特公司以此為立基，投入BGA基板切割 ......

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研調：太陽能矽晶圓鑽石切割技術邁入商業化 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

日期：2024-04-26

太陽能矽晶圓產業對於切割/切片技術中，「鑽石切割(Diamond wire saw)」取代傳統切削方式(Slurry-base)的新技術不斷被提起，但即便鑽石切割技術有不少的優點，但廠商考慮到切割線成本的高昂以及技術的成熟度，國內太陽能矽晶圓...

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晶圓如何切割及切割技術 - 嘉臣科技有限公司 - PChome 個人新聞台

日期：2024-04-28

發表時間：於 2007-12-02 20:27:12 的發言晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業...

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晶圓切割-電子工程專輯

日期：2024-04-24

Synova宣佈與Disco公司旗下的半導體晶圓切割、研磨、拋光機具供應商Disco Hi-Tec Europe達成一項合作協定，兩家公司將結合Synova專利微水刀鐳射(LaserMicrojet)技術和Disco最新鑽石刀片晶圓切割系統，為各種先進的晶圓切割應用開發一種...

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LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-半導體相關產品

日期：2024-04-23

RAD-3500F/12 後的新產品，為追求更佳的貼合效果，結合LINTEC 技術的最新機台。除繼承以往功能，實現超薄晶圓的生產，大幅改善膠帶的貼合、切割方式。除此之外，可運用 LINTEC 獨自開發的 IC Tag 於貼合機上進行生產履歷管理。...

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雷射晶圓切割::::旭丞光電股份有限公司::::

日期：2024-04-27

割特性，開發相對應的切割技術。歡迎各界對晶圓切割有興趣者與我們作進一步的討論。 ... 玻璃技術加工 (1) 雷射晶圓切割 (2) 產品介紹公司首頁 > 產品介紹 > 供應商機 > 雷射晶圓切割雷射晶圓切割認證 ......

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CTIMES- 微水刀雷射晶圓切割技術探微 :Synova,電子資材元件

日期：2024-04-22

微水刀雷射晶圓切割技術探微以不同距離、進刀速度和傾斜角度切割金屬薄板之研究【作者： Jyria Porter】 2007年03月21日星期三瀏覽人次：【282】在傳統雷射切割中，切割頭距離工件的距離必須保持正確的遠近以確保雷射光束的聚焦以及切割 ......

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[CS精選] 水導引式雷射可加速碳化矽晶圓的切割速率 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌

日期：2024-04-27

Carsten von Koblinski and Gerald Lackner / Infineon Technologies Delphine Perrottet, Max Wiki and Bernold Richerzhagen / Synova 碳化矽的完全硬度是指由於其材料特性，在晶圓切割時會帶給元件製造者一個很大的困擾。現在，一種新穎的雷射技術使用水噴射來 ......

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