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CTIMES- 微水刀雷射晶圓切割技術探微 :Synova,電子資材元件
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日期：2024-05-13
微水刀雷射晶圓切割技術 探微 以不同距離、進刀速度和傾斜角度切割金屬薄板之研究 【作者： Jyria Porter】 2007年03月21日 星期三 瀏覽人次：【282】 在傳統雷射切割中，切割頭距離工件的距離必須保持正確的遠近以確保雷射光束的聚焦以及切割 ......看更多
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