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ri.search.yahoo.com晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的 ...瀏覽：1176 -
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日期：2024-04-24
晶圓切割/ 晶粒挑揀 預燒(burn-in) 掃腳&代客出貨 晶圓研磨(Pre-Assembly Services) KYEC has the capability to provide a dedicated Pre-Assembly Service (PAS) to our customers. We offer a total solution for ......
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日期：2024-04-27
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日期：2024-04-27
我們提供專業晶圓(切割,研磨,測試)代工服務., http://www.well-hand.com.tw Hub 登入 您在找尋什麼？想在哪裡找尋？搜索 添加您的企業 半導體晶圓(切割,研磨,測試) 出自： 匯華電子股份有限公司 2010-04-22...
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日期：2024-04-23
公司 成立於1991年7月，為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商，主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工，以及光電產品生產設備的製造與銷售等，包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備...
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日期：2024-04-22
二、何謂「晶圓代工 」？ 「晶圓代工」就是積體電路晶圓製造公司，例如：台積電、聯華電子 ... 產品設計公司將晶圓送至晶片包裝廠切割 、封裝，再送經最終電性測試，即可銷售上市。 今天晶圓代工服務已從早期單純的積體電路製造服務 ......
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