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日期：2025-10-24
測試 研磨 切割 代工 Contract Manufacture Service 世企精密股份有限公司成立宗旨即為所有客戶提供專業的半導體晶圓切割代工(Wafer Dicing)服務, 近年來並加入背面研磨(Back Grinding)及晶圓點測(Circuit Probing)服務, 以便提供客戶整體性的服務!...看更多
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