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LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-半導體相關產品
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日期：2025-10-26
RAD-3500F/12 後的新產品，為追求更佳的貼合效果，結合LINTEC 技術的最新機台。 除繼承以往功能，實現超薄晶圓的生產，大幅改善膠帶的貼合、切割方式。除此之外，可運用 LINTEC 獨自開發的 IC Tag 於貼合機上進行生產履歷管理。...看更多
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