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我國晶圓切割機市場概況及廠商技術動向 | 產業焦點 | IEK產業情報網
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日期:2024-05-12
不過由於BGA封裝時進行基板切割的切割機一樣需要利用相同的切割技術,差別只在於所切割的基板或晶圓的不同,因此國內切割機如優力特公司以此為立基,投入BGA基板切割 ......看更多