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[CS精選] 水導引式雷射可加速碳化矽晶圓的切割速率 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌
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日期：2025-10-22
Carsten von Koblinski and Gerald Lackner / Infineon Technologies Delphine Perrottet, Max Wiki and Bernold Richerzhagen / Synova 碳化矽的完全硬度是指由於其材料特性，在晶圓切割時會帶給元件製造者一個很大的困擾。現在，一種新穎的雷射技術 使用水噴射來 ......看更多
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