search:晶圓缺陷檢測相關網頁資料

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日期:2024-04-25
以今日發展來說,三度空間積體電路(3D IC)似乎是檢測系統及方法下一個技術躍進 ... 得以並聯(parallel connection)方式連接,其能耗不到傳統封裝的十分之一[1]。...
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日期:2024-04-24
此外,光電元件製程的成本結構及成熟度與IC產業有相當大的不同。基於這些因素,光電 晶圓製程運用自動化 缺陷檢 ......
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日期:2024-04-23
SONIX 為了 100mm 到 300mm 尺寸的 晶圓提供了廣泛分析功能的 晶圓級和設備級、手動與自動 晶圓檢測 ... (NDT) ......
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日期:2024-04-27
電子束 檢測設備主要是對 晶圓進行掃描 檢測缺陷,找出 缺陷並進而幫助提高良率,因光學 檢測解析度有限,約在六 ......
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日期:2024-04-25
國立雲林科技大學 資訊工程研究所碩士班 碩士論文 半徑基底函數(RBF)類神經網路應用於LED 晶圓 缺陷檢測 Radial- ......
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日期:2024-04-28
設備大廠美商科磊(KLA Tencor)昨(21)日在新竹舉行科技論壇,並發表新一代 晶圓缺陷檢測系列設備及新技術。科 ......
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日期:2024-04-30
國立雲林科技大學 資訊工程研究所碩士班 碩士論文 學習向量量化類神經網路應用於發光二極體 晶圓 缺陷檢測 Learn ......
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日期:2024-04-26
KLA-Tencor公司宣佈推出兩款新型的 晶圓缺陷檢測系統──2830與Puma 9500,以及一款新型的電子束再 檢測系統eDR-52 ......