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日期:2024-05-10
退火是指將已冷加工的材料加熱到較高溫度使其軟化,有回復(recovery)、再結晶(
recrystallization)及晶粒成長 (grain growth)三個過程。 1. 回復(退火初期,較低溫
退火 ......
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日期:2024-05-11
由圖三GIXRD光譜分析可知堆疊 結構的非晶矽隨著退火溫度的增加,開始產生不同方向的多晶結晶矽如:Si(111)、Si(220)及Si(331),並與中間層的碳膜反應,在900 ......
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日期:2024-05-15
圖三顯示基板溫度為 100 C,300 個雷射脈衝數 (shots) 照射時,IZO 薄膜之 電阻率、載子濃度與霍爾移動率關係圖 ......
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日期:2024-05-12
n 通過調研文獻瞭解 退火在薄膜製備過程中的作用。 n 通過實驗觀察 退火溫度對薄膜結晶性能的影響,並由此得到最 ......
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日期:2024-05-15
請問鎳金屬的一些特性 - 退火製程沒有絕對的參數要看你 退火的程度而定一般 退火起是 溫度都會設在Tm的一半 溫度 ......
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日期:2024-05-15
(C) 銀銅鋁金 (D) 金銀鋁銅。 金屬材料之焊接法中, 熔點較低的焊接法為 (A) 軟焊 (B) 硬焊 (C) 銀焊 (D) 銅焊 ( ......
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日期:2024-05-10
會因其相轉換 溫度為573 C 而限制其製程 溫度,而LGS 具 有在1470 C 的 熔點溫度前沒有相變化的特性 [7] ... 退 ......