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日期:2025-05-29
在LED工廠生產中主要步驟是:清洗-裝架-壓焊-封裝-銲接-切膜-裝配-測試-包裝。其中封裝工藝尤為重要,下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ......
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日期:2025-05-27
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:...
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日期:2025-05-22
原理簡介. 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由
..... 半導體製造不管在矽晶圓、積體電路製造,或是IC晶片構裝,其生產製程相當 ......
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日期:2025-05-23
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、
晶 ... 路(Integrated Circuit;簡稱IC),此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保....
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日期:2025-05-26
此技術中,毫微奈米曝光及微影成像技術的. 發展具有舉足輕重的影響。 A.何謂微影
技術(制程)? 是將電路結構圖形製作在光罩上(Mask)上,利用曝光方式將光罩或倍縮
......
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日期:2025-05-29
遠東學報第三十卷第二期 中華民國一百零二年八月出版 117 各式太陽能電池 製程介紹與最新技術發展 Manufacture Process ......