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  什麼是COB? - 佳達光子-台灣專業COB LED封裝
  
  COB(Chip On Board)為LED封裝方式之一。 COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在PCB (Printed Circuit Board) ...
  
  2024-04-27
  
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- www.icprotect.com.tw
  
  璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...
  
  具有熱徢徑的鋁基板陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱解決方案目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
  
  2024-04-24
  
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COB封裝-美錡科技股份有限公司

日期：2024-04-24

起源與沿革製造基地 ISO 9000認證模組介紹 COB封裝 CSP封裝測試業務諮詢營運據點美錡(湖口)工作職缺美錡(無錫)工作職缺您現在的位置：首頁＞產品技術＞COB封裝產品技術模組介紹 COB封裝 CSP封裝測試 COB封裝...

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產品技術-美錡科技股份有限公司

日期：2024-04-25

美錡科技股份有限公是專業的模組組裝測試公司，在微型化的設計原則下，提供OEM/ODM整體配套服務，讓客戶的產品在市場上更具有競爭力，彼此獲得雙贏的結果。...

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技術再突破台積固態照明2H量產無封裝LED - 追新聞 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-28

台積電子公司台積固態照明下半年將投產無封裝發光二極體(LED)。繼2012年率先全球量產矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED後，台積固態照明LED技術再有重大突破，將於今年下半年量產毋須封裝的LED光源，藉此省卻LED光源封裝製程環節的成本...

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提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-26

據了解，隆達電子採用無封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。黃道恆強調，該公司旗下無封裝LED初期的應用為50瓦LED照明，未來將會持續透過規格及效能的 ......

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Why and How Chip-on-Board (COB) LEDs Reduce Cost and Save Energy in Lighting Designs | DigiKey

日期：2024-04-21

About this author Gina Roos For more than 20 years, business and technology writer Gina Roos has contributed both print and web articles to influential trade publications in the electronics industry. These publications include EE Times, Electronics Supply...

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