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1.1 晶片直接封裝簡介( COB ) - 香港理工大學

1.1 晶片直接封裝簡介( COB ) - 香港理工大學

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日期：2025-11-11
現代消費性電子產品逐漸走向輕、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成為一種普遍的封裝技術。 COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（ ......看更多

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